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1、锡膏,即焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。
2、无卤素锡膏产品特点: ※ 不含卤素及其它有害物质; ※ 印刷流动性好,如IC间距0.4mm都能良好作业; ※ 焊接残留物极少,气味小,绝缘阻抗高,不腐蚀线路板; ※ 可适用不同档次焊接设备的要求,可连续长时间印刷; ※ 可焊锡好,焊点饱满光亮。
3、 应用范围: 适用于细间距锡膏印刷及回焊,适用于氮气回焊,高预热回焊,镀金, 镀银,镀镍,喷锡,裸铜印刷线路板等多种。